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近年来 ，随着科技的迅猛发展，微控制器(MCU)在各类应用中的重要性日益凸显。尤其是在汽车和工业领域，MCU的需求持续增长 。
近日，英飞凌科技在马来西亚隆重举行了其首期建设的8寸碳化硅功率晶圆厂的启动仪式。这座新厂将成为全球规模最大的碳化硅功率半导体生产基地，标志着英飞凌在推动绿色科技方面迈出了重要一步。
根据半导体行业协会(SIA)的最新统计数据，全球半导体市场在2024年继续保持强劲增长，年增长率达到了20.6%。其中 ，美洲地区的芯片市场表现尤为突出，年增长率高达43.9%
根据最新统计数据 ，韩国半导体出口额达到了136亿美元，同比增长37.1%，创下历史新高。
9月26日，中国半导体制造商力积电(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.)与印度塔塔电子(Tata Electronics)在新德里签署了最终合作协议...
最新报道显示，小米汽车位于北京经济技术开发区的二期工厂建设正如火如荼，部分地基已经完成阶段性建设 。这一工厂的建设是小米在汽车领域扩展的重要一步
根据Yole Intelligence最新发布的微控制器(MCU)市场报告，全球MCU市场在经历了一系列短期挑战后，预计将于2025年恢复增长势头，并在未来几年内持续扩张，至2028年市场规模有望达到...
意法半导体(STMicroelectronics)正在推出其第四代STPOWER硅碳化物(SiC)MOSFET技术 。第四代技术在功率效率 、功率密度和耐用性方面树立了新的标准。
据行业研究机构预测，到2024年 ，AI芯片市场规模将增至713亿美元 。这一巨大的市场潜力吸引了包括华为、百度、字节跳动等大型科技公司
近日，全球领先的半导体制造巨头台积电在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂传来振奋人心的消息。该厂区的生产良率正经历着显著提升 ，预计在未来数月内将达到与中国台湾本土工厂相媲美的水平
在人工智能技术迅猛发展的背景下 ，存储器市场也正在经历一场技术革命。近日，全球领先的半导体制造商三星电子与SK海力士宣布将加速推进低功耗存储器——LPCAMM的量产，目标直指快速扩张的终端AI市场
半导体行业的巨头英飞凌科技公司(Infineon Technologies)宣布其成功开发出全球首款12英寸功率氮化镓(GaN)晶圆 。这一技术突破将为氮化镓功率半导体市场的快速扩展带来重要推动力
三星电子近期已向全球各地的分公司下达指示 ，要求削减约15%的销售和营销人员，以及多达30%的行政人员。这一决策的核心原因在于业务放缓和消费者需求的疲软
Wolfspeed 的尖端 200 毫米碳化硅晶片被用于开发和推出适用于 1500V 直流总线应用的 2300V 无基板碳化硅电源模块。
芯联集成科技股份有限公司(以下简称“芯联集成”)发布了2024年上半年度财报，数据显示 ，公司营业收入达到28.80亿元人民币，同比增长14.27%。尽管归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元 ，但与...
力积电(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation)正式展示了其最新研发的Logic-DRAM 3D晶圆堆叠技术。这项技术的推出，标志着半导体行...
中芯国际(SMIC)凭借国内扩产和本土化生产的优势，预计到2026年 ，其年营收将超过百亿美元 。中芯国际正在积极建设四大晶圆厂，预计将显著提升产能，从每月80.6万片的生产能力增加到116.6万片。
三星电子在中国市场面临着严峻的挑战，其智能手机产品在大陆市场的占有率已跌至约1%，这一数字反映了公司在当地市场的艰难处境。为了扭转这一局面 ，三星电子中国公司决定采取果断措施，对业务结构进行深度调整
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