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近日 ，国际知名半导体企业荷兰安世半导体(Nexperia)宣布了一项重大投资计划，将在其德国汉堡厂区投资高达2亿美元，增设专注于宽带隙半导体产品——特别是碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)材料——的生...
全国三星电子工会，于近日宣布将从7月8日至7月10日举行为期三天的罢工行动 。这一决定是在与管理层就工资、奖金及工作条件等核心议题谈判破裂后作出的 ，标志着劳资双方矛盾进一步升级。
近日 ，韩国领先的综合性企业集团SK集团宣布了一项雄心勃勃的投资计划 ，旨在通过在未来八年内(至2028年)投资103万亿韩元(约合746亿美元) ，显著增强其芯片业务，特别是人工智能(AI)领域的竞争力。
注于碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等宽能隙半导体产品的生产。这一举措不仅旨在满足日益增长的汽车半导体需求，更是安世半导体巩固其全球半导体市场领导地位的重要步骤。
近日 ，全球领先的半导体及无源元件制造商Vishay Intertechnology宣布，其旗下Vishay Semiconductors业务部门成功推出16款新型的第三代1,200V碳化硅(SiC)肖...
在这场备受瞩目的行业盛会上，芯联集成凭借其卓越的产品性能和创新能力 ，荣获了“SiC功率模块TOP企业奖”和“2024电驱动技术创新奖”两项殊荣。
韩国SK集团即将在本周五开始举行为期两天的策略会议 ，旨在审视并精简其业务结构 ，同时集中资源发展人工智能、芯片和电池等关键技术领域。
人工智能(AI)技术已成为推动全球经济增长的新动力。特别是在生成式AI(Gen AI)技术的迅猛发展下，全球AI半导体市场呈现出爆发式增长态势 。据业内权威机构预测，到2028年，全球AI半导体市场规模...
英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)推出了最新的产品线——CoolGaN™ 700 V G4系列晶体管 。这些器件在高达700 V的电压范围内表现出卓越的电能转换效率 。
据日经亚洲援引知情人士消息 ，美光不仅在美国本土建设了先进的高带宽存储器测试生产线，还首次考虑在马来西亚生产HBM ，以进一步扩大其全球产能。
更值得注意的是，预计至2024年底，中国大陆将有18个芯片项目投产，半导体晶圆产能同比增长13%，这一增长速度超过了全球其他国家的总和。
Microchip(微芯科技)已宣布推出一款新的车载充电器(OBC)解决方案 ，该解决方案集成了公司的智能、电源因数校正、信号生成、高压和大电流驱动组件 。
英飞凌科技推出了一系列先进的电源模块(PSU)，专为人工智能数据中心设计。这些PSU的功率范围从3千瓦到12千瓦 ，利用新型半导体技术实现了极高的效率 。
Nexperia宣布，其650V、10A的碳化硅(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证(型号为PSC1065H-Q)，并采用真实的双引脚(R2P)DPAK(TO-252-2)封装。
据彭博社报道 ，当地时间6月13日，三星电子在其备受瞩目的年度代工论坛上公布了详细的芯片制造技术路线图，此举旨在巩固并提升其在人工智能(AI)芯片代工市场的领先地位。
SemiQ将1,700V SiC肖特基分立二极管和双二极管模块引入其QSiC™产品系列 。新设备满足了多种高需求应用的尺寸和功率要求，如开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、感应加热器
这一变化主要归因于电动汽车销售额的放缓，以及一级供应商(Tier 1)和原始设备制造商(OEM)客户在库存调整策略下的去库存压力，对汽车半导体供应商2024年第一季度的收入产生了影响。
在全球芯片巨头德州仪器(TI)和意法半导体(ST)对2024年工业和汽车芯片市场前景表达悲观之际，中国芯片行业却展现出逆势而上的态势 。
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