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近日，韩国领先的综合性企业集团SK集团宣布了一项雄心勃勃的投资计划，旨在通过在未来八年内(至2028年)投资103万亿韩元(约合746亿美元)，显著增强其芯片业务，特别是人工智能(AI)领域的竞争力。

功率半导体和芯片的区别

功率半导体和芯片是电子工程中的两个不同概念，它们在功能、应用和结构上都有所区别，这篇文章将为大家详细讲解功率半导体和芯片的区别。

单片机应用中的抗干扰技术与方法：策略与实践

由于单片机广泛应用于工业控制、智能家居、汽车电子等领域，这些环境复杂多变，干扰源众多，因此提高单片机系统的抗干扰能力显得尤为重要。

宽带隙半导体材料SiC以及GaN的挑战及应用

宽带隙半导体材料如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)因其卓越的性能逐渐成为行业焦点。这些材料不仅在高温、高频及高功率环境下表现出色，还在能源效率和系统小型化方面展现出巨大潜力。本文将深入探讨SiC和G...

安世半导体斥资2亿美元扩大产能，布局SiC和GaN半导体市场

注于碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等宽能隙半导体产品的生产。这一举措不仅旨在满足日益增长的汽车半导体需求，更是安世半导体巩固其全球半导体市场领导地位的重要步骤。

电力半导体在电动汽车中的重要性

高性能、可扩展的电动汽车模块及其他碳化硅(SiC)半导体在电动汽车动力系统中提供了显著的效率提升。它们推动了电动汽车和电动巴士等电动出行应用

适用于电动汽车应用的高压eFuse

传统保险丝的精度和响应时间可能不足以保护用于车载充电器的SiC和GaN基功率半导体设备免受浪涌电流(如微秒级短路)的影响。

单板栅极驱动器简化高压IGBT设计称为模块奇迹

这些栅极驱动器设计用于安装在标准IGBT功率模块的顶部，并适应模块的机械尺寸，节省空间并简化机械设计。

Vishay Intertechnology发布创新第三代1,200V碳化硅肖特基二极管

近日，全球领先的半导体及无源元件制造商Vishay Intertechnology宣布，其旗下Vishay Semiconductors业务部门成功推出16款新型的第三代1,200V碳化硅(SiC)肖...

芯片如何处理数字信号的

本文将深入探讨芯片如何处理数字信号，并介绍其在不同领域的应用，帮助读者更好地理解这一关键技术。

单片机串口通信原理详解：基础知识与应用实例

在现代电子设备中，单片机扮演着核心的角色，而串口通信则是单片机与外部设备进行数据交换的重要手段。本文将深入探讨单片机串口通信的原理

MOSFET半导体器件的基本原理：结构、符号和应用

MOSFET 是 Metal-oxide-semiconductor Field-effect Transistor 的缩写，中文称为“金属-氧化物-半导体场效应晶体管”。这是一种在现代电子设备中极为...

芯联集成荣获“SiC模块TOP企业奖”与“技术创新奖”

在这场备受瞩目的行业盛会上，芯联集成凭借其卓越的产品性能和创新能力，荣获了“SiC功率模块TOP企业奖”和“2024电驱动技术创新奖”两项殊荣。

MCU首次上电初始化过程中I/O状态的解析

在微控制器(MCU)的设计与应用中，首次上电初始化是一个至关重要的阶段。这一过程不仅涉及到系统启动的稳定性，还直接关系到I/O(输入/输出)端口的状态管理。

单片机电源模块上电时序的重要性与忽视原因

电源模块作为单片机稳定运行的基础，其设计和配置至关重要。然而，在众多电源模块的设计讨论中，上电时序这一关键因素却鲜少被提及。本文将探讨为何上电时序在单片机电源模块中被忽视，并阐述其重要性。

光耦仿真器解析，探索光耦合器的替代方案